解讀日本印刷電子技術(shù)發(fā)展的可持續(xù)性

近日，據(jù)日經(jīng)新聞(nikkei)報導(dǎo)，日本實(shí)際將印刷電子技術(shù)套用至電子元件，并制造產(chǎn)品量產(chǎn)，成功創(chuàng)立事業(yè)的案例相當(dāng)稀少。理由在于印刷電路板對半導(dǎo)體的組抗性高，除非改變回路設(shè)計(jì)，否則難以解決此問題。
此外，離子遷移(migration)現(xiàn)象亦讓業(yè)者傷透腦筋。尤其在高溫潮濕的環(huán)境，容易導(dǎo)致電子回路發(fā)生絕緣不良、短路等故障現(xiàn)象。且印刷電子回路本質(zhì)上就不適合作為高周波回路使用，運(yùn)用狀況相對不便。
早在1970年代，美國就已經(jīng)注意到印刷制程導(dǎo)致的厚膜回路問題，并持續(xù)進(jìn)行改善，發(fā)展至今。目前美國的厚膜回路已經(jīng)在民生領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域分別建構(gòu)起市場，近期甚至往航太和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域布局。
印刷電子的特征之一在于，幾乎不采用濕式制程，不需要儲藏化學(xué)材料的設(shè)備和管線，以及廢液處理設(shè)備，整體成本較低。因此美國電子企業(yè)較為積極建構(gòu)厚膜回路制程。不僅如此，美國還有不少專業(yè)的厚膜印刷回路廠商，嘗試使用新的材料研發(fā)電子元件。
相比之下，日本的電子業(yè)界雖然有仰賴精密加工(etching)的印刷電路板廠商，卻幾乎沒有制作厚膜印刷回路的業(yè)者。尤其是幾乎沒有能承包可撓式材料的回路廠商。如此一來，即使回路設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)了新元件，也無法實(shí)際制造。
究竟是應(yīng)該先有廠商著手，還是先有需求?日本在此領(lǐng)域已經(jīng)陷入了先有雞還是先有蛋的惡性循環(huán)。若想徹底振興印刷電子技術(shù)，或許美國的業(yè)界狀況值得分析與借鏡。


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