得可近日宣布成功開(kāi)發(fā)名為“prodek”的革命性全新閉環(huán)創(chuàng)新產(chǎn)品并投入商業(yè)生產(chǎn)，這項(xiàng)突破性技術(shù)將顛覆行業(yè)之前對(duì)閉環(huán)印刷工藝的設(shè)想。
prodek將在圣地亞哥舉辦的apex展會(huì)上進(jìn)行全球首發(fā)，這款產(chǎn)品帶來(lái)的是動(dòng)態(tài)印刷工藝控制的新水平，提供實(shí)時(shí)、持續(xù)的對(duì)位調(diào)節(jié)以及清潔頻率調(diào)整，大幅度提高產(chǎn)量，優(yōu)化良率，同時(shí)盡可能減少操作員人工介入。
“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，prodek會(huì)讓您的印刷機(jī)更加智能和直觀，”得可美洲地區(qū)電子組裝部總經(jīng)理brian smith如是說(shuō)：“prodek建立在獨(dú)特的印刷軟件性能之上，和焊膏檢驗(yàn)(spi)數(shù)據(jù)一起協(xié)作，利用高水準(zhǔn)的工藝參數(shù)，精確控制印刷對(duì)位和清潔功能。這是目前最強(qiáng)大、可重復(fù)性最高的‘自動(dòng)化’印刷技術(shù)。”
利用從spi系統(tǒng)傳輸?shù)接∷C(jī)的焊膏偏差(校準(zhǔn))數(shù)據(jù)，prodek會(huì)監(jiān)測(cè)可配置數(shù)量的印刷電路板，然后向印刷機(jī)傳送獨(dú)立糾正的向前和向后偏移，在這之后會(huì)實(shí)時(shí)調(diào)整焊膏在焊盤(pán)上的定位。利用條形碼追蹤技術(shù)，prodek可保證印刷和檢驗(yàn)電路板的同步。
除了不會(huì)對(duì)印刷/檢驗(yàn)工藝產(chǎn)生額外管理費(fèi)用的實(shí)時(shí)、持續(xù)的對(duì)位校準(zhǔn)，prodek還會(huì)監(jiān)測(cè)spi數(shù)據(jù)中的高區(qū)警告數(shù)量，這可能是網(wǎng)板底部清潔過(guò)度或不足的信號(hào)。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)可以自動(dòng)調(diào)整清潔頻率，以適應(yīng)目前的工藝條件，優(yōu)化網(wǎng)板底部清潔工藝，進(jìn)而在大幅減少耗材使用的同時(shí)帶來(lái)更好工藝穩(wěn)定性。prodek可安裝在得可所有新的印刷平臺(tái)，也可在已安裝的得可系統(tǒng)上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安裝，目前可兼容與行業(yè)領(lǐng)先的spi技術(shù)，如cyberoptics、koh young以及parmi。
prodek業(yè)已證明對(duì)防止缺陷產(chǎn)生積極作用，可優(yōu)化印刷性能并確保達(dá)到最高的直通率。prodek在很多主要的電子組裝廠商進(jìn)行了實(shí)地測(cè)試，數(shù)據(jù)顯示單是偏差糾正這一項(xiàng)功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。
brain smith總結(jié)說(shuō)：“prodek的真正價(jià)值在于融入軟件中的工藝技術(shù)專長(zhǎng)和決策性功能：這是一個(gè)帶來(lái)前所未有的工藝控制的自動(dòng)化知識(shí)基礎(chǔ)。”


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